【环球网科技报道记者 心月】2026世界移动通信大会（MWC）巴塞罗那站即将启幕，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士（Dr. John E Smee）日前发表博客文章，称高通将在本届展会上集中展示6G领域面向智能化与高效化的前沿工程实践成果，围绕6G基础技术演进、AI原生设计打造全新体验、感知赋能的数字孪生平台三大核心主题，全方位呈现从空口技术基础到AI原生服务的全链路6G技术探索，推动6G技术从概念加速向原型落地。

庄思民认为，无线连接技术正持续迭代演进，终端、服务和网络的智能化程度不断提升，其在日常生活中的重要性愈发凸显。随着用户对边缘侧AI的期待与需求持续提升，未来6G无线系统的核心要求已不仅是实现更高的数据传输速率，更要完成效率提升、情境自适应的升级，同时支撑跨终端和基础设施的新型服务，这也是高通6G技术研发与工程实践的核心方向。

在6G基础技术演进层面，庄思民认为，6G的发展始于可规模化扩展的系统设计选择，核心在于如何高效利用大带宽、提升频谱效率，以及推动空口技术向更智能的方向演进。高通此次将展示端到端6G原型系统，融合超大规模MIMO、概率整形和子带全双工等技术，在提升频谱效率的同时提高上下行链路吞吐量，为未来数据密集型应用筑牢技术基础。同时，高通正携手全球领先的基础设施供应商开展6G射频校准与互操作性测试，完成新频谱使用、大带宽等关键射频前端性能目标验证，稳步推进6G早期生态协同。此外，高通与诺基亚贝尔实验室合作开发的基于AI的联合信源与信道编码概念验证技术，将应用于HARQ反馈机制，通过学习真实世界网络状况实现反馈信令实时自适应，有效降低误码率和不必要的重传次数，为6G网络打造智能化、AI原生的空口接口奠定基础。

在庄思民看来，通感一体化（ISAC）让无线通信突破了单纯的连接功能，延伸至感知领域，而通感一体化与AI、无线电数字孪生的融合，不仅为6G开辟了全新的服务机遇，更为无线系统的高效运营创造了新路径。高通此次将从四个方面展示相关技术成果：一是6G感知与智能分类，通过无人机检测分类、限定区域远距离车辆探测、车辆精准追踪三大实时场景，展示6G的实时目标检测、追踪与分类能力，推动移动网络赋能安全、安防与智慧城市等领域智能应用；二是通过感知与AI构建可扩展的无线电数字孪生，依托网络集成射频感知与AI技术，打造可扩展、持续更新的高保真无线电数字孪生，实现网络性能持续调优、系统开销有效降低；三是基于数字孪生的AI/ML模型训练，利用无线电数字孪生生成的合成训练数据，在规模化条件下训练面向特定环境的6G AI模型，无需依赖大规模空口OTA数据采集，结合轻量级终端侧自适应机制，实现6G无线AI模型的高效生命周期管理；四是6G网络和终端节能，融合通感一体化与无线电数字孪生技术，结合射频感知、数字孪生辅助无线电建模及唤醒接收器等终端低功耗技术，动态调整资源配置，在减少能源浪费的同时保障优质用户体验，让能效成为6G系统的基本优势。

在非地面网络（NTN）领域，庄思民介绍，非地面网络的持续演进是6G实现全域宽带覆盖的关键，3GPP生态系统也正推动蜂窝连接向传统地面系统的覆盖边界之外延伸。高通此次将展示毫米波NTN相关技术演进成果，探索其在支撑高性能链路、扩大可靠宽带通信接入范围方面的价值。一方面，下一代宽带接入终端可利用毫米波频谱，结合紧凑型硬件、先进波束捷变能力和移动卫星的实时自适应能力，在更广泛区域提供稳健、高速的卫星连接；另一方面，毫米波NTN技术可实现卫星直连手机、汽车、无人机等各类终端，打造高速通信链路，通过技术演示展现高频频谱、先进天线技术与6G系统设计融合的技术潜力，进一步拓展全球连接能力。

对于6G技术的未来发展，庄思民称，6G时代的浪潮已全面到来，高通正积极参与3GPP关于6G新能力、新架构的研究工作，同时依托端到端6G原型系统和早期互操作性实践，持续推动6G技术向更自适应、更智能、更高效的方向发展。高通将持续深耕AI原生体验、感知赋能的基础设施以及无线电数字孪生三大核心领域，凭借在数代移动通信技术演进中积累的丰富经验，以严谨的工程方法推进6G技术的研发与落地。同时他也透露，高通还将持续发布关于连接、计算和AI如何塑造未来十年的深度洞察，愿与全球产业伙伴携手，共同推动6G技术的创新与规模化发展。