在去年，小米发布了一款基于3nm工艺制成的手机芯片玄戒O1，不过在此之后小米新手机芯片再没有下文。不过到了MWC2026上，小米集团总裁卢伟冰接受采访时表示未来手机芯片可能一年一更。

玄戒O1是一款采用3nm工艺制造的手机处理器，采用了10核心4丛集CPU设计，其中2颗超大核心X925频率可以达到3.9GHz，另有4颗A725性能大核、2颗A725低频能效大核以及2颗A520超级能效核，不过这块芯片没有内置基带，而是选择了外挂联发科5G基带，在实验室环境下安兔兔跑分超过300万。玄戒O1成功引发了业界关注以及网上海量讨论，不过小米仅有小米15SPro特别版一款手机搭载这芯片。

而在MWC2026展会间隙，卢伟冰向CNBC表示，“这是（玄戒O1）我们的首款芯片产品。展望未来，我们极有可能每年进行一次升级。”几乎推翻了去年小米副总裁许斐的说法——公司无法承诺每年都发布新款芯片。

除了手机芯片一年一更外，卢伟冰还表示，随着小米在海外推出电动车，正准备向国际市场发布一款AI助手。考虑到此前小米已经表示小米汽车将于2027年登陆欧洲市场，国际版AI助手很可能在2027年。同时卢伟冰还表示，国际版AI助手可能会寻求谷歌合作，使用谷歌的Gemini模型和小米自研模型，未来目标是将AI助手覆盖智能手机和汽车。