去年5月下旬，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1发布亮相。多款小米旗下产品都搭载了这颗芯片。

随着时间的推进，关于玄戒芯片现在也出现了新的消息。

新浪科技近日的一份报道中显示，小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片。

据悉，小米总裁卢伟冰在接受采访时表示，这一计划体现出公司正加大力度向更高端技术领域拓展。

按照这份报道中的说法：

每年更新 SoC 是一项巨大工程，这一节奏与苹果类似。苹果通常每年都会推出新的 A 系列处理器。卢伟冰表示，这款芯片将首先搭载在今年在中国发布的一款新机上，之后也会应用到小米面向海外市场销售的手机中。

上个月的爆料中也提到过相关信息，即“供应链消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。”

按照这份消息中的说法，小米第二代自研SoC玄戒O2采用的或许是台积电的N3P工艺，而不是台积电最新的2nm制程工艺。

同时，小米还有望将玄戒O2推向更多产品系列，后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。

参考来看，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成。

玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，两颗超大核为Cortex-X925，最高主频达到3.9GHz。四丛集可高效接力，可兼顾更低功耗。GPU方面搭载最新Immortalis-G925，支持GPU动态性能调度技术，根据运行场景，动态切换GPU运行状态，功耗表现更好。

除了芯片产品的更迭外，最近的报道中还提到过：“卢伟冰透露，小米正在为海外市场开发 AI 助手，并计划在汽车进入海外市场时同步推出。”

而在此之前，雷军曾表示过，小米2026年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。