在怀柔科学城，由北京科创企业中科飞龙搭建的微机电系统（MEMS）芯片封测公共服务平台，正在为一颗颗仅有米粒大小的MEMS传感器芯片穿上“防护服”，为它提供长达1年的“真空保质期”。

微机电系统（MEMS）芯片封测公共服务平台

日常生活中，MEMS传感器随处可见，例如在智能手机中，加速度计、陀螺仪、麦克风等组件，都属于微米级机械电子系统。随着这类传感器不断“瘦身”，实现芯片化，使用场景更加广阔。

但在长期运行时，MEMS芯片有个最大的敌人——空气。“例如红外传感器芯片，要实现高精度的探测，芯片内部就不能出现明显的气压、湿度变化。再比如，加速度计芯片哪怕只有一点空气渗入，在微米甚至纳米尺度下，气压带来的阻力都会变得极为显著。”中科飞龙公司总经理吴双表示，这对芯片封装技术提出了极高要求，芯片内必须长期保持稳定的真空环境，才能确保传感器的准确测量。

然而，就像一个饱满的气球会随着时间推移逐渐泄气，再精细的芯片焊接工艺，也会为空气留下“通道”。“要解决这个问题，不能只依赖‘堵’，还要靠‘锁’和‘吸’。”吴双介绍，研发团队开发了有效的封焊工艺，可以降低封装腔体漏率；采用特殊的结构胶作为内部焊料，能尽可能防止气体析出；在芯片盖板上溅射吸气剂，将“漏网之鱼”——氧气、水汽及氢气等物质吸收。一套组合拳，让芯片内部的真空度维持时间从行业常规的1周延长至1年。

团队前后历时近两年的研发，让MEMS传感器在灵敏度和噪声水平上，具备了与国际一流产品同台竞技的能力，帮助我国在特高压、航空航天、气象检测等关键基础设施领域，实现MEMS传感器的全链条自主可控。未来，相关技术还有望助力人形机器人、无人驾驶、低空飞行等新兴产业发展，满足它们对环境感知精度的高需求。

这项技术的突破，也离不开生产加工设备的国产化进程，其中不乏京企的身影。在中科飞龙公司搭建的芯片封装工艺中，由另一家北京企业研发的高真空共晶焊设备，发挥了重要作用；用于长时间维持芯片真空环境的吸气剂，也由国内企业生产，各项性能优异。

2025年底，中科飞龙公司实现了MEMS芯片高气密性真空封装技术的关键突破，目前已进入小批量工艺定型和中试验证阶段，并在怀柔科学城建成了中试产线。“除了满足自身生产需求，这条产线还将作为公共服务平台，向其他有需要的创新主体开放，每年可完成3万片高端MEMS芯片的封装。”吴双介绍，该平台将助力北京构建从设计、制造到先进封装的完整MEMS产业生态。

接下来，中科飞龙公司还将聚焦晶圆级封装批量化服务能力研发，进一步降低封装成本、缩小器件尺寸，为北京乃至全国的高端微纳器件产业发展提供支撑。

来源：北京日报客户端

记者：刘苏雅