在国家加快推进商业航天布局、前瞻性部署6G卫星互联网发展的战略背景下，空天地一体化网络建设正迎来关键突破。作为这一新兴领域的重要技术推动者，星思半导体聚焦5G/6G蜂窝及卫星互联网技术，致力于提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，是国内手机直连卫星芯片领域备受关注的技术力量。

星思半导体作为多项国家科技重大专项中低轨卫星互联网及5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片相关的参与实施单位，积极响应国家科技创新号召，在过去数年间坚定地在商业航天与5G/6G卫星互联网领域保持高强度投入。星思半导体凭借深厚的技术积累，构建起覆盖多频段、多场景的卫星通信芯片产品矩阵，是业内少数能够提供全系列商用解决方案的厂商之一。其产品线涵盖面向手机直连应用的L、S/C、S/S频段5G NTN基带SoC芯片，以及面向卫星通信终端的Ku、Ka频段基带SoC芯片，以实际行动支撑国家战略在商业航天领域的平稳落地。

随着3GPP NTN技术成为国际主流的卫星通信标准，中国在这一领域已建立起全球领先的竞争优势。星思半导体作为多项卫星通信基带SoC芯片任务的核心承研单位，尤其侧重于手机直连卫星这一最具潜力的商业航天应用场景，持续在技术“无人区”探索。从2023年的实验室测试，到2024年的外场验证，再到2025年在轨试验的重大突破，星思半导体全程深度参与了主流低轨卫星互联网星座的技术验证工作。2025年5月，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功完成了全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。

在近期完成的又一次卫星互联网技术试验卫星在轨验证任务中，星思半导体作为现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，为整个测试过程提供了关键的技术支持。这不仅进一步巩固了星思半导体在低轨宽带卫星与5G融合基带芯片领域的领先地位，还证明了其芯片平台已具备经过严格在轨测试的成熟商用能力。

未来，星思半导体将继续以“掌握核心技术，打磨优质产品”为目标，致力于为5G/6G卫星和蜂窝互联网贡献最基础的核心终端芯片产品，为广泛的行业应用提供最强有力的连接能力，在中国商业航天及卫星互联网产业的宏伟蓝图中贡献力量。

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