联芯申请半导体的叠对测量方法专利，进行一第一对准步骤_科技动态

联芯申请半导体的叠对测量方法专利，进行一第一对准步骤

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2026-03-14 15:30:31

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国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司申请一项名为“半导体的叠对测量方法”的专利，公开号CN121657386A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体的叠对测量方法，包含提供一晶圆，晶圆上包含有多个区域排列成阵列，其中各区域内包含有一产品编号图案，提供一系统，系统中包含有一资料池，资料池中存储有多个英文字母图案以及数字图案，从资料池中找出符合产品编号图案的英文字母图案和/或数字图案，并且将些英文字母图案和/或些数字图案拼接成一对准标记图案，以及将对准标记图案输入至系统中，并且将对准标记图案与晶圆上的各产品编号图案进行一第一对准步骤。

天眼查资料显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1619779.4万人民币。通过天眼查大数据分析，联芯集成电路制造（厦门）有限公司参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可321个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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