瑞昱半导体申请物体置中方法及装置专利，产生物体置中图像
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2026-03-17 08:50:27
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国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“物体置中方法及物体置中装置”的专利，公开号CN121661688A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种物体置中方法及物体置中装置，该方法由处理器读取储存于内存的至少一指令以执行上述物体置中方法。物体置中方法包含以下步骤：根据深度图像与人脸图像进行前景物体分割以产生前景物体图像；判断前景物体图像与默认阈值的关系以产生判断结果；以及依照判断结果对前景物体图像进行物体置中以产生物体置中图像，或依照判断结果对人脸图像进行物体置中以产生物体置中图像。
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