截至2026年3月27日收盘，聚辰股份（688123）报收于107.3元，较上周的124.62元下跌13.9%。本周，聚辰股份3月23日盘中最高价报120.6元。3月27日盘中最低价报104.5元。聚辰股份当前最新总市值169.82亿元，在半导体板块市值排名89/171，在两市A股市值排名1175/5191。

本周关注点

• 来自业绩披露要点：2025年公司实现营业收入12.21亿元，归母净利润为3.64亿元，同比分别增长18.77%和25.25%。
• 来自机构调研要点：DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片出货量快速增长，推动收入与盈利提升。
• 来自机构调研要点：公司成为首家进入全球领先存储厂商新一代EDSFF eSSD和CXL内存模组设计验证阶段的VPD芯片开发商。
• 来自机构调研要点：WLCSPEEPROM芯片在主流AI眼镜产品中大规模应用，满足低功耗与高静电防护需求。
• 来自机构调研要点：汽车级EEPROM芯片已导入全球多家领先汽车电子Tier1供应商，覆盖全球前20大汽车品牌中的16家。
• 来自机构调研要点：工业级存储芯片广泛应用于工业自动化、数字能源与通信基站领域，市场份额快速提升。
• 来自机构调研要点：多款OIS摄像头马达驱动芯片在主流智能手机中高端机型实现商用，成为核心增长驱动力。
• 来自机构调研要点：多个型号NFC芯片通过下游客户验证，应用于电子价签、智能家居、家电等场景。
• 来自机构调研要点：2025年研发投入达2.08亿元，同比增长18.34%，为历史同期最高水平。

去年营收利润同比增长的原因：2025年公司实现营业收入12.21亿元，较上年同期增长18.77%，归母净利润为3.64亿元，同比分别增长25.25%，均创下历史同期最好成绩。主要系受益于公司近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，2025年公司DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品销售结构得到进一步优化。

VPD芯片进展：公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFF eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商。

AI眼镜应用情况：公司积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用，产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求，有望成为产品线今后的重要增长引擎。

汽车市场拓展情况：公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升。

工业控制领域应用情况：公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。

光学防抖式（OIS）驱动芯片的进展：公司多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，成为产品线销售收入和毛利润增长的核心驱动力和新增长点，并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。

NFC芯片进展：公司多个规格型号的NFC芯片通过下游终端客户测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。

研发投入情况：公司持续提升研发水平，不断完善技术储备和产品布局，2025年研发投入达到2.08亿元，同比增长18.34%，为历史同期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。