【CNMO科技新闻】5月5日,据彭博报道,苹果正就委托英特尔和三星生产其主要设备芯片进行了初步探讨。同时,苹果的高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。
知情人士向媒体透露,目前双方谈判均处于非常早期阶段,尚未产生任何订单。苹果对使用非台积电技术存有顾虑,最终可能不会真的跟其他伙伴合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未置评。
此前有消息称,苹果内部目前高度关注英特尔的 18A 工艺节点。若相关产能良率及能效验证最终达到苹果的严苛标准,英特尔最快有望于 2027 年中期正式启动苹果低端 Mac 芯片的量产工作。这一策略调整有助于苹果构建更为灵活的多元化供应链,有效缓解对台积电单一节点的过度依赖,顺应半导体制造本土化的宏观趋势。
事实上,苹果此前偏好为每个核心零部件保留至少两家供应商,以在议价和供应保障上保持主动权,屏幕供应商的多元化布局即是一例。
市场分析指出,随着Apple Intelligence战略全面铺开以及终端算力需求的激增,苹果通过扶持英特尔作为备选代工节点的举措,将为全球顶级晶圆代工市场的竞争格局注入全新变量。