ADTechnology获得AI HPC芯粒设计订单:基于三星4nm制程
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2026-05-07 00:01:55
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IT之家 5 月 6 日消息,与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布,其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元(IT之家注:现汇率约合 1.84 亿元人民币)的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。

该芯片将采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术,计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。

IT之家注意到,ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案,结合该企业的 2nm 高性能 CPU 设计 ADP620 与 Kenyi 的 DPU。

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