今天，联发科技官方宣布，MediaTek天玑开发者大会2026 (MDDC2026) 即将开启，5 月 13 日 9:30 线上直播。

官方介绍称：“通过 MediaTek 全场景芯片、系统工具链和开放生态，与全球开发者共同实现 全域芯智能 体验新无界”。

与此同时，关于MediaTek 天玑芯片的后续产品也出现了不少相关信息。

参考来看，博主@数码闲聊站 的爆料显示，天玑8600制程是3nm，架构和工艺全升级，中端性能芯终于迎来了大换代。目前OPPO、vivo、小米、荣耀及子品牌都有新机在评估，预计年底前后上新，还有万级巨容量电池。

参考来看，此前发布的天玑 8500 采用台积电 N4P 工艺，第二代全大核 CPU，性能对比上代提升 7%。CPU 架构为 1*3.4GHz Cortex-A725 + 3*3.20GHz Cortex-A725 + 4*2.20GHz Cortex-A725。GPU 采用 Mali-G720 MC8。

另外，下一代旗舰芯片的爆料也开始出现。

博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到过，天玑9600(Pro)规格为2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，双超大核全大核架构，频率最高近5GHz，支持SME2；Arm Magni GPU；支持LPDDR6+UFS 5.0。台积电N2p，GGA先进工艺，内部技术指标是性能提升10％-15％，功耗降低25％-30％ 。

同时，这位博主补充称“单从架构看，这就是发哥的Elite”“第二段提到的提升是N2p工艺带来的提升，不指代芯片提升。”

就此来看，全新的天玑9600(Pro)将带来性能的全新提升，实际表现如何令人关注。

参考来看，全新一代的天玑9600芯片预计在2026年9月正式登场，并在后续搭载于多款旗舰定位机型。

以往的消息显示，天玑9600将基于台积电2nm工艺制程打造。不同于苹果A20系列采用的N2工艺，天玑9600采用的是台积电的N2p工艺，N2节点的增强版。其将引入定制的神经着色器调度器，能够精密地协调GPU与NPU之间的协作效率，在两者之间智能分配超分辨率缩放和帧重建等AI推理任务。

按照以往的情况来看，这款天玑 9600芯片有可能会由vivo X系列旗舰手机进行首发搭载。

另外，MediaTek 在去年9 月曾宣布，旗下首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计2026年底进入量产。

官方消息中没有提到详细的产品名称信息，但结合产品规划推测来看其指的应该就是天玑 9600。