来源：环球市场播报

英伟达首席执行官黄仁勋周五在首尔宣布，三星电子、SK海力士和美光科技均已通过认证，将为英伟达下一代人工智能平台Vera Rubin供应最先进的HBM4高带宽存储芯片。

黄仁勋在抵达韩国展开访问时向媒体表示，三家供应商均已顺利通过资质认证，全线进入量产阶段，目前正全速赶工以保障Vera Rubin平台的供货需求。这位英伟达掌门人本周在台北电脑展期间透露，Vera Rubin现已进入全面量产，整机产品将于今年第三季度正式出货。这套全新AI系统由英伟达Vera CPU与Rubin GPU集群搭建而成，单台服务器将搭载TB级容量的HBM4高带宽内存。

HBM4是第六代高带宽存储产品，相比前代HBM3E在接口宽度上实现翻倍，数据传输速度大幅提升。ARM首席执行官雷内·哈斯本周指出，高端存储短缺是目前AI产业链最难攻克的产能瓶颈，此番三大厂商同步获得认证对缓解供应紧张意义重大。

从各家进展来看，三星电子已于今年2月在业内率先启动HBM4量产出货；SK海力士HBM4年初正式进入全面量产阶段；美光3月宣布量产HBM4，其产能爬坡速度比去年量产HBM3E 12层产品时快了两倍。尽管SK海力士此前一直是英伟达最大的HBM供应商，但市场普遍认为自HBM4世代起各家供货比重可能发生明显变化。

除了即将量产的HBM4以外，三大存储厂商已开始竞相布局下一代HBM5产品。在近期展会上，三星展示了其HPB热路径块技术，SK海力士发布了将冷却元件直接集成于封装内的iHBM方案，美光则主推低功耗设计与硅通孔沟槽冷却技术。黄仁勋本周在台北还曾设宴款待SK集团会长崔泰源及SK海力士CEO郭鲁正，凸显韩国企业在英伟达供应链中的关键地位。他同时透露，英伟达正在韩国设立新的研发中心并启动人员招聘。