长信科技（300088）新增【先进封装】概念
创始人
2026-06-11 08:04:36
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证券之星消息，根据市场公开信息整理，6月10日长信科技（300088）新增【先进封装】概念。
新增概念原因：公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节：（1）玻璃基板造孔技术；（2）微孔金属化填充技术（3）玻璃线路制备技术。
该公司关联的其它概念板块还包括：玻璃基板、商业航天、光伏、东数西算、算力租赁、固态电池、储能、AI手机PC、消费电子概念、华为汽车、电子纸、小米概念、MicroLED、石墨烯、智能穿戴、锂电池概念、车联网、汽车电子、大数据、折叠屏、元宇宙概念、新能源车、虚拟现实、特斯拉概念、苹果概念、OLED概念。
长信科技（300088）主营业务：汽车电子和消费电子等业务。
长信科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入24.64亿元，同比下降11.78%；归母净利润4791.95万元，同比下降39.88%；扣非净利润3715.82万元，同比下降49.91%；负债率50.43%，投资收益142.38万元，财务费用3928.49万元，毛利率9.46%。
以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
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