高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日透露，公司正在研发超过40款新型AI设备的设计。随着“智能体”浪潮席卷消费电子领域，这家芯片巨头正积极调整战略，为即将到来的硬件形态变革做准备。

阿蒙指出，这些可穿戴设备形态各异，涵盖首饰、带摄像头的耳机、胸针及手表等。“其核心理念是：设备时刻与你相伴，能够观察周围世界并提供上下文信息，让你能够随时访问并与智能体对话。”他表示，目前高通拥有超过40种设备设计，涵盖了广泛的形态实验。

智能体重塑应用交互

智能体被视为继Siri或Gemini等数字助手后的下一代技术演进。科技行业押注智能体能够在各类服务中执行更复杂任务，如即时检索银行交易详情，无需用户手动导航应用。

“应用并没有死，但将会发生变化。”阿蒙强调，未来智能体将成为新的应用入口，人与应用的交互方式将被重构。虽然智能手机不会完全消失，但其作为数字生活中心的地位可能受到挑战，重心将向理解人类意图并主动执行任务的智能体转移。

智能眼镜有望比肩手机规模

阿蒙对智能眼镜持高度乐观态度，认为这一品类在规模上可能与智能手机相媲美。他指出，目前智能眼镜年出货量已达“数千万台”量级，预计在未来几年内将达到“数亿副”的规模。

相比之下，Counterpoint数据显示2025年智能手机出货量为12.6亿部，同比增长约3%。从Meta到三星，各大厂商均在开发内置摄像头的智能眼镜，试图抢占这一潜在的巨大市场。

AI巨头跨界硬件的逻辑

设备形态的变革也为新玩家进入消费电子市场打开了大门。阿蒙解释，OpenAI等非传统硬件公司涉足该领域，旨在赢得智能体终端的控制权。更重要的是，这些设备收集的数据量将是训练AI模型所需数据的“指数级更大”，有助于为用户创建定制化的AI体验。

面对设备小型化趋势，驱动芯片需兼具更强算力与更高能效。阿蒙表示，高通的整体技术路线图正在进行全面升级，以确保现有及未来设备都能适应这一变革。

【星途科讯 图文丨百里书澄】