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博通公司表示，将向苹果公司提供新的定制芯片，双方扩大合作范围，合作期限延长至 2031 年。

根据新协议，两家公司将在ASIC芯片（专用集成电路的简称）方面展开合作。博通公司周一发布的8-K文件（日期：2026年7月6日）显示，这类芯片将应用于“多代苹果产品” 。

专用集成电路芯片（ASIC芯片）是为特定用途开发的硅芯片，对于开发用于处理人工智能相关任务的组件至关重要。据彭博社报道，苹果公司正在研发更先进的人工智能服务器，并计划最早于2027年部署。

博通长期以来一直为苹果公司生产与蜂窝连接、Wi-Fi 和蓝牙相关的组件，但近年来，随着苹果公司开发自己的 N1 芯片（一种集成了 Wi-Fi 和蓝牙功能的组件，应用于最新的 iPhone、iPad 和 Mac 电脑），这种合作关系有所倒退。

纽约股市开盘后，博通股价一度上涨6.3%，至383.16美元。过去一年，由于人工智能的蓬勃发展推动了芯片需求的增长，博通股价已累计上涨约38%。该公司一直在与包括Alphabet Inc.和Meta Platforms Inc.在内的多家大型科技公司开展合作。

博通仍然为苹果公司提供一些与蜂窝网络相关的组件，这些组件可以与苹果自研的调制解调器配合使用。两家公司上次宣布合作关系是在 2023 年。

苹果公司长期以来一直在研发其首款专用人工智能服务器芯片，代号为 Baltra，它是 M5 Ultra 芯片的超大版本，该公司计划今年在 Mac Studio 中首次推出这款芯片。目前，苹果的 Apple Intelligence 服务器使用的是标准的 Mac 芯片。

即将推出的AI服务器旨在为Apple Intelligence的云端组件提供更强大的功能和更高的可靠性。苹果一直在快速扩展其功能，包括发布了使用与谷歌合作开发的更强大的云模型的Siri新版本。

博通避免了重蹈高通的覆辙

博通与苹果达成一项新协议，这意味着两家公司都能在不受外部因素不利影响的情况下实现各自的目标。根据这项最新合作协议，苹果将持续获得博通的芯片供应直至2031年。

放弃高通并进军定制 5G 调制解调器市场，使苹果得以推出 C1 和 C1X 芯片，但这并不意味着故事就此结束。这些基带芯片仍然需要无线和射频组件才能在设备上实现蜂窝网络、Wi-Fi 和蓝牙连接，而这正是博通发挥作用的地方。

对于这家芯片制造商而言，与苹果公司签署多年协议意味着财务稳定。据路透社报道，苹果公司贡献了这家新合作伙伴20%的年收入。而对于苹果公司来说，这项合作则让这家位于库比蒂诺的公司在未来几年内能够获得稳定的芯片供应，从而拥有一定的喘息空间。

如上所述，人工智能的蓬勃发展增加了对定制芯片的需求，而由于英伟达等公司的订单激增，台积电的供应日益紧张，苹果希望与其他公司实现业务关系多元化，以最大限度地降低风险，这也解释了它为何坚持将中国存储器制造商纳入采购名单。

英特尔成为苹果代工合作伙伴的可能性也并非完全排除，苹果的M7芯片有可能采用18A-P工艺进行量产。此前也有传言称，苹果将采用英特尔的18A工艺制造iPhone 18的A20芯片，但这些说法几乎立即被否认。

如果这家总部位于加州的科技巨头真的与博通公司达成了这项协议，那完全是出于无奈。正如上文所述，让单一客户贡献20%的年收入并非理想之选，尤其是在苹果公司计划减少对博通的依赖的情况下。

据报道，这家科技巨头正在开发一种“一体化”解决方案，将蜂窝网络、Wi-Fi 和蓝牙连接集成在一个芯片中。随着 C1 和 C1X 5G 调制解调器的发布，以及 C2 即将推出，博通的生存已进入倒计时。但由于与苹果的合作协议为期五年，博通有充足的时间拓展业务。

（来源：综合自彭博社 ）