IT之家 7 月 16 日消息，美光科技（Micron Technology）周四宣布，已与多家汽车产业链企业签署长期合作协议，其中包括芯片设计公司高通（Qualcomm）以及音频产品制造商哈曼（Harman），以确保支持人工智能汽车运行所需的存储和内存组件供应。

IT之家注意到，这些协议签署之际，整个半导体行业正加速扩大产能，以满足人工智能技术快速普及带来的内存芯片需求增长。

目前，内存芯片被广泛应用于数据中心、消费电子产品以及汽车领域，并为智能汽车中的多项 AI 功能提供支持，例如高级驾驶辅助系统（ADAS）、数字座舱、智能车载计算平台。

美光是目前美国唯一一家生产高带宽内存（HBM）芯片的企业，这类芯片主要用于英伟达 AI 处理器。随着 AI 计算需求爆发，美光以及竞争对手 SK 海力士和三星电子都受益于市场需求激增，并能够以更高价格销售相关产品。

美光此次签署的合作伙伴还包括汽车零部件供应商 Visteon、JOYNEXT、DENSO、Astemo、Hyundai Mobis，这些协议旨在提供更加稳定的芯片供应和价格环境，帮助汽车企业更好地规划生产，并为下一代先进汽车平台的投资做好准备。

高通总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺 · 阿蒙（Cristiano Amon）表示：“随着汽车越来越趋向于软件定义，汽车制造商需要能够整合高性能计算、连接能力、内存和存储技术的平台。”

美光 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）今年 6 月表示，公司已经签署了 16 份战略客户协议。他预计，由数据中心拉动的增长之外，智能手机、高端个人电脑、车载场景以及机器人领域的人工智能功能，将持续为业务增长增添动力。