目前在芯片制造流程中，光刻机可以说是最重要的机器。

特别是EUV光刻机，是制造7nm以下芯片的核心机器，且全球只有ASML一家，美国还不准ASML卖给我们，所以其重要性就不言而喻了。

我们也因为没有EUV光刻机，所以进入7nm以下，困难重重，虽然我们各种突破，但就算多重曝光后，实现了7nm\5nm，其率良，成本也是没有优势的。

不过，随着芯片进入3nm、2nm节点，物理极限和经济极限同时到来，晶体管微缩的路已经走不下去了，芯片的发展开始进入下一阶段。

这一阶段，则是3D技术，可能是堆叠，可能是3D封装等，反正尽量将原来平面的芯片，做成立体的，这样不用一直微缩晶体管，也能够实现性能的提升。

而3D技术下，最核心的机器，可能就不只是光刻机了。

这里有两台较重要的设备，一种是刻蚀机，一种是混合键合机。而刻蚀机主要用于芯片制造过程中，混合键合机主要用于封装中。

所以前端这里，最重要的其实是刻蚀机。

刻蚀机与光刻机的作用，其实是互为补充的，光刻机是将芯片电路图，通过光线刻到硅晶圆上，而刻蚀机则是将刻好的硅晶圆上，不需要的部分腐蚀掉，只保留需要的部分。

在芯片平面结构时，光刻机更重要，但立体结构是，晶体管的排列更为复杂，刻蚀机发挥的作用越来越大，已经是超过了光刻机了，可以说是刻蚀才是决定芯片性能的核心工艺。

并且与光刻机被卡脖子不一样，刻蚀机方面，我们是达到了世界顶尖水平的。

国内刻蚀机最强的是中微公司，中微公司目前已经打入了台积电供应链，其工艺早就达到了3nm水平，完全不输给全球顶尖厂商。

另外，中微公司的刻蚀机，是实现了零部件的全部100%国产化，真正的独立自主，不依赖从国外进口任何技术和元件，根本就不担心被卡脖子。

所以接下来，随着芯片的不断发展，进入3D时代时，我们的底气会越来越足，再加上华为的韬定律加持，中国芯片产业崛起，已经是势不可挡了。