去年 10 月，REDMI 推出了该品牌第一款 Pro Max 机型：REDMI K90 Pro Max，抢占“超大杯”用户市场。今年的 REDMI K100 Pro 系列将发布周期提到了 8 月份，并且一口气推出了 K100 Pro 和 K100 Pro Max 两款机型。IT之家已经提前拿到新品，先给大家带来开箱图赏。

包装方面，近几代红米采用的都是白色 + 银色的拼接包装，所有文字和 Logo 标志全部使用黑色，增强阅读辨识度，视觉上更加年轻化和时尚。

官方这次预计为 REDMI K100 Pro 系列带来 4 种配色，IT之家这次拿到了赤霞珠红配色的 K100 Pro 和流光白配色的 K100 Pro Max。前者高级贵气，后者百搭耐看。

虽然是大尺寸机身，但整机一眼望过去就能看到四周圆润的大 R 角过渡，并且在金属中框的上下边缘，也都做了倒角过渡，充分考虑到各种持握姿势下的手感。

尺寸方面，K100 Pro 是 6.59 英寸屏幕，157.49*75.25*8.55mm 的长宽高，重量为 218g；K100 Pro Max 是 6.9 英寸屏幕，163.49*77.94*8.45mm，重量为 238g。

2 款手机的镜头模组，都延续了 REDMI K 系列的四矩阵镜头 + 补光灯组合，右侧为圆形 BOSE 标志，外面再套一圈和边框相同大 R 角的圆角矩形 Deco，并且镜头这次不再二次凸起，而是整体做平。

两者的区别在于，K100 Pro 的 BOSE 标志区域为封闭式结构，内圈 Logo，外圈则是圆环装饰。K100 Pro Max 在圆形 BOSE 区域的边缘做了一圈凹槽，内部拥有隐藏式悬浮单色灯环，支持音乐律动应用、通知应用、来电提醒和游戏灯效。

另外，K100 Pro Max 的 BOSE 标志下方还内置了 1620 双音圈超大低音炮扬声器，与上下中框部分的对称双扬声器共同组成了 SOUND BY BOSE 2.1 声道立体声三扬系统。BOSE Logo 下方还有半圆形的密集 CNC 防尘开孔，既保证了低音单元的发声效果，又能防止日常使用时进入灰尘。

后盖面板为玻纤材质，表面做了细腻的珠光颗粒涂层，手感温和细腻，不沾指纹，并且和相机金属 Deco 没有色差，保持了一致的视觉观感。

屏幕方面，两款手机除了尺寸和分辨率的区别外，其它规格基本一致。K100 Pro 系列这块 OLED 直屏采用视觉四等边 + 中置挖孔设计，支持超声波指纹识别解锁。这块屏幕拥有全新「M11 发光材料」和「超级像素」无损排列，还有小米青山护眼技术加持。

值得一提的是流光白和黑色版本还做了醒目的异色电源键设计，辨识度更高。追风蓝和赤霞珠红则保持同色电源键。

配件方面，包含 1 个透明硬质清水壳、支持 100W 快充的白色电源适配器、1 根白色 A to C 数据线以及 1 个银色镂空取卡针。