8月21日发布的半年报中，TGV 玻璃基板是 AI 算力侧最值得单独细读的一块。

门槛远不止"通孔"。半年报给出硬指标：公司独创的激光诱导结合化学蚀刻成孔技术取得关键突破，百万级通孔可实现 0ppm 不通率，最小孔径达 10 微米。但更硬核的是紧接着一句——公司在通孔成型、种子层沉积、电镀填孔、多层 RDL 布线等核心工艺达到行业领先水平。通孔只是入场券，孔壁均匀沉积、无空洞填孔、以及在玻璃与铜热膨胀差异下保持多层互连不失效，才是真正的技术分量所在。蓝思科技已把这条完整工艺链全部跑通。

与英特尔并肩，本身就是顶级认证。2026年7月，公司全资子公司与英特尔正式签署 TGV 战略合作备忘录。英特尔是全球最早系统性投入玻璃基板研发的企业之一，拥有数据中心与高性能计算领域最优质的客户基础。它选择与谁共同攻坚，本身就是一次极严苛的能力筛选，分量不亚于任何技术参数。

而量产，正是蓝思最擅长的一段。玻璃基板产业当前的瓶颈不在实验室，而在产线的良率、工艺稳定性、装备与成本上，这恰是蓝思三十年积累的主场。报告披露，公司脆性 CNC、3D 热弯机、高精密磨抛机及 PVD 镀膜设备保有量位居全球前列。进展也在同步推进：3万平方米 TGV 专用厂房正同步建设。技术链条跑通、客户进入联合开发、产能启动建设——三件事正同时发生。

三十年前，蓝思从一块手机盖板玻璃起步；三十年后，兼具高平整度、低膨胀系数与优异高频电气特性的玻璃基材，正成为 AI 芯片的承载基材。机会窗口已开，最难的工艺已跑通，最挑剔的客户已并肩，最匹配的量产能力已就位——蓝思正把玻璃业务稳稳做到 AI 时代的核心位置上。