不久前，小米创办人，董事长兼CEO雷军发文确认“新一代玄戒芯片即将发布”。

现在，这款曝光已久的新一代玄戒芯片也终于出现了更确切的发布信息。

今天，小米手机官方发文宣布：

2025年5月22日，玄戒第一款旗舰处理器面世

时隔459天，芯片家族迎来全新成员

明天14点，小米玄戒芯片负责人朱丹，带来最新进展，将以图文直播的形式与大家见面，不见不散！

也就是说，全新的玄戒芯片明天就会与大家正式见面，感兴趣的小伙伴可以关注一下。

据悉，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰曾在财报电话会上透露，小米玄戒 O1 芯片在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证，全新一代小米玄戒芯片也即将发布，系列旗舰产品会密集上市。

更早之前的小米投资者日上，雷军也曾公布数据称，小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。

据悉，玄戒O1旗舰处理器由小米自主研发设计，有着190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室安兔兔跑分突破300万。

细节来看，玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，两颗超大核为Cortex-X925。四丛集可高效接力，可兼顾更低功耗。搭载Immortalis-G925，支持GPU动态性能调度技术，根据运行场景，动态切换GPU运行状态，功耗表现更好。

今年4月曾有爆料提到过，小米下一代自研芯片“玄戒 O3”，代号为“lhasa”。与大家熟悉的玄戒 O1 芯片相比，玄戒 O3 取消传统大核集群，转而采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群设计。

但与此同时，卢伟冰也曾在直播中回应过玄戒芯片今年肯定会有一个更新，但是外界有很多传闻大家可以不用太相信。

就此来看，目前与玄戒芯片相关的爆料与实际的新品情况之间应该是存在着比较大差异的。

另外，雷军曾提到过，小米2026年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。

相关推测认为这款新品应该会搭载新一代的玄戒芯片，具体机型或为全新的小米 MIX Fold 5 折叠屏手机。而关于这款“大会师”新品目前也已经出现了大量相关爆料。

博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中显示，小米2608BPX34C新机备案了一堆大模型，包括小米大模型、小米澎湃视觉大模型、小米澎湃感知大模型、小米MiMo大模型、智谱AI大模型、文心一言大模型、云雀(豆包)大模型、Deepseek大模型、通义千问大模型、混元大模型，估计是澎湃OS4新系统。

这位博主的互动回复显示，备案这么多大模型可能是支持切换大模型，也有可能是早期备案版本。

同时还提到，不管新老机型，只要升到澎湃OS4似乎都能用得上这些大模型，只是可能会根据机型性能限制大模型参数。

目前，这款型号为2608BPX34C的小米旗下新旗舰已经三证齐全，配备67W快充头，支持UWB超宽带技术，N79 5G频段。