集微网圣迭戈报道 近日，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）在美国总部接受集微网采访时表示，超大规模云厂商对HBC技术展现出积极兴趣，高通正在携手内存厂商共同推动HBC技术落地。

HBC：两大优势受云厂商青睐

据估算，过去十年间 Transformer模型规模每两年增长240倍，而同期计算内存却仅仅翻了一番。这意味着，除非突破内存瓶颈，否则再多的计算资源也无济于事。

传统方案依靠HBM高带宽内存提升带宽，但HBM架构本质依旧是计算单元与内存分开放置，数据需要跨硅中介层传输，搬运本身消耗大量功耗，因此，HBM也存在能效方面的短板。

此外，AI带动数据中心基础设施的大规模投资，也加剧了HBM的供应压力。超大规模云厂商做海量大模型推理部署，TCO压力巨大。

正是在上述背景之下，在今年六月举办的投资者日上，高通在详细公布数据中心业务蓝图的同时，重磅推出了HBC（高带宽计算）技术，旨在联合产业链共同推动存储侧的技术创新。

高通的HBC方案，采用“近存计算”架构， 通过3D堆叠将计算与内存融合。既保留了全部性能优势，又兼具HBM所拥有的高密度与大容量，旨在解决以往“内存墙”带来的拥堵问题。

马德嘉在采访中指出，与HBM相比，HBC的优势不仅能够显著降低功耗，还能够实现极高的带宽。

据马德嘉透露，超大规模云厂商对HBC技术非常感兴趣，并与高通展开交流，同时高通也正在与各大内存厂商紧密合作，共同推动HBC技术落地。

“在产品推向市场方面，我们和云厂商以及内存厂商的沟通合作非常顺畅。”马德嘉说。

展望6G：终端形态变革 AI原生网络转型

同样在今年6月，在新加坡举办的3GPP 第112次全会上，全球移动通信产业迎来关键进展：Release 21标准版本时间表正式敲定，R21也将成为定义6G的首个规范性标准版本。

此次全会，标志着6G正式从“早期研究阶段”加速迈入更具体的“技术定义阶段”。同时，这一关键节点减少了6G产业规划层面的不确定性，也为终端和网络设备厂商提供了更为具体的规划蓝图。

在终端层面，当前，智能体时代正催生终端形态的变革。可以看到，无论是云端AI厂商，还是传统手机厂商，都在积极推动新型智能体设备终端的落地。

马德嘉称，他对6G时代AI终端层面的创新充满期待，他强调，智能体AI终端作为新的品类，重要的是会由智能体决定任务在哪里完成，这将是一种非常不同的用户体验。

与此同时，马德嘉也表示，6G被视为AI原生的技术，希望借助AI推动网络向自智化演进，因此网络侧将有大量创新涌现。在现有网络向AI原生网络转变的过程中，许多头部运营商正积极投入这一领域。他认为，在AI的加持之下，运营商的6G网络将具备更强的处理能力，超越“数据即服务”的范畴，将“算力即服务”和“Token即服务”也作为业务体系的一部分，有望开启新的商业模式。

“6G中更多强调如何与AI结合，智能体AI也不仅会在手机上运行，网络中也有大量用于AI应用场景的高性能计算。因此6G网络也将成为AI网络，而计算任务可以发生在不同的地方。”马德嘉说。

此外，马德嘉指出，当前，各个地区的运营商都在向其网络中引入感知能力，以实现6G的核心能力之一——通感一体化。

今年3月，高通与全球近60家合作伙伴（含约20家中国企业）达成6G产业发展共识，明确产业节奏：致力于在2028年展示符合6G规范的预商用终端和网络，自2029年起逐步交付6G商用系统。

马德嘉表示，目前，高通正在与全球各地的等运营商展开合作。在中国，高通正与相关产业伙伴开展一些技术研究和验证方面的合作预计将为6G预商用打下基础。