国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“套刻标记”的专利，授权公告号CN224696237U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种套刻标记，包括前层套刻标记图形、前层保护图形和当层套刻标记图形，前层套刻标记图形位于当层套刻标记图形的外周，前层保护图形在第一方向上和前层套刻标记图形的边缘对齐，前层保护图形在第二方向上和前层套刻标记图形的边缘对齐，第一方向与第二方向垂直。本实用新型意想不到的效果是，将前层保护图形融入前层套刻标记图形中，保护前层套刻标记图形在后续化学机械研磨工艺中不被破坏，降低了非对称图形的产生，从而提高套刻标记的量测精度，且没有增加生产成本；并且前层保护图形在第一方向上和前层套刻标记图形的边缘对齐，前层保护图形在第二方向上和前层套刻标记图形的边缘对齐，前层保护图形没有占用切割道空间。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1798条，此外企业还拥有行政许可35个。

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来源：市场资讯