2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

9 日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时， 上海东方算芯科技有限公司副总裁郭炜将出席高峰论坛，围绕后摩尔定律时代，AI芯片设计的革新发表主题演讲。

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上海东方算芯科技有限公司副总裁郭炜，拥有深厚的AI芯片设计研发与产业落地经验，长期深耕AI芯片架构创新、算力芯片设计、先进芯片范式迭代等核心领域，主导公司AI芯片核心架构研发、产品迭代与产业化落地工作，深度参与多款高端AI芯片产品的定义、设计与量产应用，聚焦后摩尔时代芯片设计革新、通用AI算力架构、国产化芯片设计体系等前沿方向，攻克传统芯片设计瓶颈、算力适配优化、场景化芯片架构适配等多项行业技术难题，推动国产化AI芯片设计范式创新与技术落地，助力国产高端AI芯片实现自主可控规模化应用，为国内AI芯片产业升级、算力基础设施建设以及集成电路设计领域的自主化发展提供重要支撑。

上海东方算芯科技有限公司是国内专注于高端AI芯片研发、设计与产业化的创新型科技企业，聚焦后摩尔定律时代AI芯片设计赛道，深耕通用算力芯片、专用AI芯片及芯片解决方案的研发与落地，产品及技术服务覆盖人工智能算力、智能终端、智能制造等多个核心领域，全方位布局国产化AI芯片设计与生态搭建。

公司凭借自主创新的芯片架构设计、前沿算法适配、算力优化等核心技术，多项AI芯片设计技术达到国内领先水平，形成覆盖多场景、多算力等级的国产化AI芯片产品矩阵，核心产品已广泛适配国内主流算力平台与智能产业应用场景，逐步成长为国内AI芯片设计领域的中坚力量，持续探索后摩尔时代国产芯片设计的全新东方范式。

本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。

值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。