科技动态
石头科技“贪大”，昌敬“不务正业”
作者 | 封华 编辑 | 魏晓 8月27日，寒武纪股价一度超越贵州茅台，截至收盘有所回落，但仍是茅台之下的第二只千元股。 少有人记得，石头科技也曾有过如此辉煌。...
贵阳经开区 数实融合重塑工业竞争新优势
转自：贵州日报 ▶贵阳海信电子有限公司的立体仓库内，机器人正在运送物料。 ◀贵阳大数据安全产业示范区核心区。 经开区融媒体中心/供图 ◀贵州玉蝶电工股份有...
苹果怎么造「无折痕」iPhone
这个九月可谓热闹非凡。 就在过去不到 72 小时里，苹果和华为相继公布了 2025 年秋季的发布会时间表。与前两个月的预期不同，这一回可不仅仅是 iPhone ...
香如生物“一种杏鲍菇培养基料筛分机”专利获授权
天眼查APP显示，近日，江苏香如生物科技股份有限公司申请的“一种杏鲍菇培养基料筛分机”专利获授权。摘要显示，本发明公开了一种杏鲍菇培养基料筛分机，涉及杏鲍菇培养...
特发信息获得实用新型专利授权：“气吹光缆组件及气吹光缆阵列”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示特发信息（000070）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“气吹光缆组件及气吹光缆阵列”，专利申请号为CN2024225...
2025年美护需求洞察白皮书-小红书
今天分享的是：2025年美护需求洞察白皮书-小红书 报告共计：99页 《2025年美护需求洞察白皮书-小红书》指出，美护行业正从功能逻辑转向生活逻辑，用户需求围...
【海目星·技术】锂电池前段工艺优化
来源：市场资讯 （来源：广东电池） 锂电池前段工艺（匀浆、涂布、辊压、分切）是决定电池性能（容量、循环寿命、倍率性能等）和安全（避免热失控、短路等）的核心环节，...
联影医疗荣获2024年度上海市科技进步奖一等奖
中证报中证网讯（记者 李梦扬）近日，2024年度上海市科学技术奖励大会隆重召开，联影医疗凭借在分子影像领域多年的技术沉淀和一系列全球领先的创新成果，其“多模态分...
全球首款！瓦轴集团成功研制4000吨全地面起重机回转支承轴承
来源：滚动播报 （来源：东北新闻网） 图为全球首款四千吨全地面起重机回转支承轴承。 记者 王荣琦 摄 近日，瓦轴集团成功研制出全球首款应用于4000吨全地面起...
我国5G基站总数达459.8万个
8月27日，工业和信息化部信息通信发展司副司长孙姬在“新型工业化媒体调研行”陕西站座谈会上介绍，截至7月底，我国建成5G基站459.8万个，千兆网络能力端口超过...
苹果禁止iTorrent在欧盟第三方应用市场分发
IT之家 8 月 28 日消息，据 TorrentFreak 消息，苹果公司已禁止 BT 下载应用 iTorrent 通过欧盟地区的第三方应用市场 AltSto...
从实验室到千行百业：我国“人工智能+”六大行动全景图出炉
央视网消息：8月26日，《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（以下简称《意见》）正式对外发布，这也是我国首部AI领域的纲领性文件，首次提出了“人工智能+”6...
亿纬锂能获得实用新型专利授权：“支撑座和焊接系统”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示亿纬锂能（300014）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“支撑座和焊接系统”，专利申请号为CN202422194903...
【牢记总书记的嘱托·企业调研记】洛轴之路
国内首台直径11米级大直径盾构主轴承在洛轴下线。 （资料图片） 现代机械，只要有转动，就会有轴承。被称为“工业关节”的轴承，是装备制造业的基础零部件。 2025...
“人工智能+”行动迎顶层设计，聚焦六大领域首次布局智能原生
人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。8月26日，一份推进人工智能与各行各业广泛深度融合的顶层设计文件正式出台。 当日，国务院发布《关于深入实施“人...
工业和信息化部：针对低轨卫星通信应用适时开展商用试验
据工业和信息化部8月27日消息，工业和信息化部近日印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》。《指导意见》提出，组织开展卫星物联网商用试验，支持符合...
玫瑰岛公布“玻璃门窗组装生产线和生产工艺”专利
天眼查APP显示，近日，广东玫瑰岛家居股份有限公司申请的“玻璃门窗组装生产线和生产工艺”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种玻璃门窗组装生产线和生产工艺，生产...
保安煤业井下“凉”科技：S-100-A阻化剂的神奇妙用
在晋能控股集团阳泉公司保安煤业150112末采工作面，八月的井下依旧潮热，然而，这里正悄然上演着一场科技带来的“清凉变革”，主角便是S-100-A阻化剂。 通...
青岛啤酒获得发明专利授权：“一种啤酒废酵母的综合利用方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示青岛啤酒（600600）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种啤酒废酵母的综合利用方法”，专利申请号为CN20221148...
晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展，先进封装竞赛白热化？
最新消息显示，台积电在美国规划的两座先进封装厂（AP1、AP2）已进入整地工程阶段，并预计在2026年下半年开始盖厂，目标在2028年完工投产。 根据规划，两座...