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国内手机厂商完成 AI 智能体开源生态搭建，面向开发者开放折叠屏终端 AI 接口，鼓励第三方开发者开发适配大屏的 AI 应用，丰富折叠手机软件生态。新款折叠旗舰搭载新一代旗舰芯片，开放本地算力接口，第三方应用可以调用内置 AI 智能体能力，开发各类生产力工具。系统底层优化存储调度机制，减少长期使用卡顿问题。官方推出开发者扶持计划，降低 AI 应用开发门槛。折叠大屏独特交互空间，搭配第三方 AI 应用，能够衍生更多个性化使用场景。行业一直存在折叠屏软件生态不足的痛点，厂商开放 AI 开发接口，吸引开发者入局，补齐软件短板，丰富折叠屏 AI 生态，推动折叠手机市场持续增长。传统手机SoC在运行生成式AI任务时，普遍存在数据搬运效率偏低的问题，容易导致大模型生成卡顿和推理速度受限。玄戒O100从底层传输架构优化入手，采用6nm Wafer on Wafer晶圆级垂直堆叠工艺，搭配Hybrid Bonding混合键合技术，实现双晶圆垂直键合堆叠，大幅缩短数据传输路径。硬件规格方面，玄戒O100实现了业界领先的1.4μm超小键合间距，高密度垂直互连通道带来1.22TB/s的超高内存带宽，带宽规格达到主流旗舰手机的16倍。