金融界 2025 年 3 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，志豪微电子（惠州）有限公司取得一项名为“一种 IPM 焊接压板”的专利，授权公告号 CN 222608533 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种 IPM 焊接压板，涉及芯片加工技术领域，该 IPM 焊接压板包括固定板，固定板上设有操作窗，操作窗包括内壁，内壁上设有第一压爪、第二压爪及第三压爪；第一压爪、第二压爪及第三压爪均由内壁向操作窗的内侧延伸，第一压爪用于固定 IPM 的引脚，第二压爪用于固定 IPM 的基板，第三压爪用于固定 IPM 的引线框架。通过第一压爪固定引脚，第二压爪固定基板，第三压爪固定引线框架，能够有效的保持引线框架、基板以及引脚在焊接过程中的稳定性，保证引脚的高度统一，避免因引脚高度差带来的压合间隙，避免出现引脚翘曲不平，保证焊接的效果。

天眼查资料显示，志豪微电子（惠州）有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9000万，实缴资本9000万。通过天眼查大数据分析，志豪微电子（惠州）有限公司参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可37个。

来源：金融界