环旭电子：SiP模组具有集成度高、功耗低、可靠性高的特点
创始人
2025-03-26 07:41:17
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证券之星消息，环旭电子(601231)03月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：智能眼镜以及TWS耳机叠加AI能力以后有机会成为AI最重要的消费电子载体，以及未来AI语言大模型的音响载体都有机会采用SIP封装通讯、SIP音频模组吗？在AI设备轻薄、便携化的趋势下，SIP封装模组是否在AI设备中扮演中重要的角色？谢谢！
环旭电子回复：您好，感谢您对公司的关注。随着AI技术开始通过终端设备进入消费者的日常生活，智能终端产品面临硬件设计大幅升级的需求，SiP模组具有集成度高、功耗低、可靠性高的特点，非常适合对“轻薄短小”要求很高的电子产品。
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