金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“终端结构及其制备方法、半导体器件、功率模块和车辆”的专利，公开号 CN119855206A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件的终端结构及制备方法、半导体器件、功率模块和车辆，其中，半导体器件的终端结构包括：第一导电类型的衬底、第二导电类型的主结区和多个第二导电类型的横向变掺杂区，主结区形成于衬底内并靠近衬底的上表面；多个横向变掺杂区均形成于衬底内，多个横向变掺杂区位于主结区靠近终端结构的边缘的一侧，多个横向变掺杂区和主结区沿第一方向排布，多个横向变掺杂区中最靠近主结区的横向变掺杂区与主结区连接，相邻的两个横向变掺杂区彼此连接，在第一方向上横向变掺杂区的连接处的杂质浓度小于横向变掺杂区内部的杂质浓度。本发明的终端结构降低了电荷剂量变化对终端结构耐压的不利影响，提高了器件的耐压能力。

天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目509次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1452条，此外企业还拥有行政许可83个。

来源：金融界