8月3日消息，据路透社报道，英特尔三位晶圆代工相关高管即将退休，预计此番人事变工或将对英特尔晶圆代工业务带来重大影响。

报道称，这三位高管分别为英特尔技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussell，以及英特尔设计技术平台（Design Technology Platform）部门的企业副总裁、前IBM高层Gary Patton。

Kaizad Mistry和Ryan Russell长期参与英特尔工艺技术的研发，并负责TDG中多项核心工作，包括监督正在进行的开发任务、制定技术发展策略等。

Gary Patton的职责包括为晶圆代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖制程设计套件（PDK）开发、EDA工具支持验证、IP函式库建立与设计规范制定等。 他的核心目标是确保客户设计能顺利套用英特尔的制程，达成效能与功耗需求，并以高良率进行量产。 Patton 加入英特尔前，分别在格罗方德和IBM任职长达5年和20年。

消息人士透露，英特尔也在检讨对负责制定制造流程的技术开发部门的架构。 据悉，英特尔计划缩编其产能规划团队，并裁撤部分工程团队人力。

外媒 Tom's Hardware表示，英特尔技术开发执行副总裁Ann Kelleher也将于2025年稍晚时退休，结束超过30年的英特尔职涯。这波高层变动与英特尔自年初启动的技术开发部门重组密切相关。

至于英特尔此前招募的前美光制程技术的老将Naga Chandrasekaran，在英特尔前CEO Pat Gelsinger任内接手全球营运长一职。 而在今年3月，Chandrasekaran的职权范围进一步扩大，涵盖技术开发与制造业务，他也随即启动团队重整，配合公司的全球裁员计划进行相关人事调整。

据报导，Chandrasekaran这次晋升后，将研发与量产整合为一体，目标是提升良率、缩短制程导入时程，并强化制程一致性。 另一位 Navid Shahriari 也升任执行副总裁（EVP），主责后段制程营运，包括封装、测试与先进封装策略，推进小芯片整合（chiplet integration）与测试技术的布局。

这一连串高层离职的背景，是英特尔正在推动一项大规模的成本削减计划。 英特尔CEO陈立武还在最新发布的公开信中表示，目标是今年年底前将全球员工人数降至75,000人，相比今年二季度还将裁员约20%。

由于Intel 18A制程未获得大客户，因此后续将主要转为英特尔自用，以证明自己的先进制程能力。陈立伟表示，Intel 18A工艺只有用于内部产品才能产生合理的回报。同时，英特尔还会从头开始将 Intel 14A 开发为代工节点，目前正在与大型外部客户密切合作。“展望未来，我们对Intel 14A 的投资将基于已确认的客户承诺。”此外，陈立武还计划重振英特尔 x86 生态系统和完善英特尔的人工智能战略。

编辑：芯智讯-浪客剑