近日特斯拉 CEO 马斯克在社交平台上发帖表示：特斯拉 AI5 芯片已完成设计评审，这将是一款史诗级的芯片。AI6 将有潜力成为迄今为止最好的芯片。

有网友提出质疑，马斯克回复道：AI5 芯片可能会成为参数量在2500 亿以内模型的最佳推理芯片。不仅成本最低，而且能耗比最佳。而 AI6 将会走的更远。

据了解，目前三星还在制造 AI4芯片，AI5 芯片将交给台积电制造，初期在台湾，后期会转移到美国的亚利桑那。而 AI6 芯片，将会交给三星在德州建立的工厂制造。

马斯克对于自家芯片的吹捧已经不是一次两次，早在2024 年，其就宣布了芯片从 HW5 更名为AI5，并称其计算能力大约是 HW4 计算机的十倍。特斯拉开发了整个软件栈，实现了软硬件全部自研。

而更有趣的是，马斯克在前不久已经解散了Dojo 超级计算机团队。对此，马斯克的解释是，将公司资源分散用于两种差异很大的AI芯片设计并不合理。后续特斯拉将专注于 AI5 和 AI6 的研发。AI5、AI6 在推理和训练上的表现远超其它芯片，甚至可以把他们当做 Dojo 3。

至此，特斯拉的芯片策略呈现出清晰的双线布局。AI5芯片作为其战略调整后的核心产品之一，将主要承担自动驾驶计算集群的训练任务，为当前人工智能与自动驾驶技术的快速迭代提供算力支撑，计划于2026年底启动量产。

AI6将率先应用于机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus项目，后续更计划将其部署于AI数据中心。此举明确表明，特斯拉的目标不仅限于汽车领域，而是要与英伟达的H200等顶级GPU在更广阔的AI计算市场上展开直接竞争。

当前，英伟达GPU的“一卡难求”已成为行业常态，各大科技公司纷纷下场自研芯片也是无奈之举，如谷歌的TPU、亚马逊的Trainium。

特斯拉通过定制化芯片架构，能够显著提升其在自动驾驶模型训练、机器人复杂控制等核心业务上的能源效率比，从而构筑独特的竞争壁垒。

有业内人士表示，AI5芯片完成设计评审是特斯拉在自研芯片道路上取得的关键进展。一旦该芯片在2026年顺利投产，将极大降低公司对第三方供应商的依赖，为其自动驾驶和AI生态系统的发展奠定坚实的硬件基础。通过AI5和AI6的协同并进，特斯拉正稳步推进其软硬件一体化的闭环生态战略，力图在即将到来的人工智能时代掌握核心技术的主导权。