财联社10月16日讯（记者 王碧微）2025湾芯展现场，科创板企业的技术实力直接“C位出圈”。从核心设备、关键零部件到先进封装方案、配套系统，一批“卡脖子”领域的技术突破集中亮相，不仅清晰勾勒出国产半导体设备产业链的自主化路径，更凭着多产品线协同作战的态势，让国产替代不止局限于各环节的“单打独斗”，而是向着全链条贯通的方向扎实迈进。

科创板企业在设备端的协同突破格外抢眼，多款核心设备已带着产业化成果“硬核登场”。拓荆科技（688072.SH）展台前，用于3D存储芯片制造的晶圆对晶圆混合键合设备引得专业观众驻足交流，这款设备不仅实现技术落地，更已批量送抵先进存储、逻辑芯片客户产线，成为产业化能力的“金名片”。

华海清科(688120.SH）展区依旧人头攒动，现场展出的多款装备产品工艺性能表现优异，能够充分满足先进制程的工艺要求。公司表示，CMP、磨划装备等产品工艺指标实现对标超越，在AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域实现应用，不断“奔赴”国内龙头企业；通过收购芯嵛半导体，全品类大束流离子注入装备也已实现批量发货。

中科飞测(688361.SH)同样吸睛无数，公司本次参展聚焦九大系列半导体质量控制设备，全面覆盖所有光学类集成电路质量控制设备种类，与国际垄断巨头形成全面直接竞争。其中，七大系列设备已出货国内头部客户，市占率稳步提升。两大系列新设备直面产业链短板，公司面向先进制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备以及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已经完成样机研发，并出货至多家国内头部客户进行验证。芯源微与新晋控股股东北方华创则联手亮出“组合拳”，共设展台展出的12英寸刻蚀机与涂胶显影设备，让设备端的协同作战能力直观可见。

先进封装与存储工艺攻坚中，科创板企业同样是“主力军”。盛美上海(688082.SH)聚焦这一领域展出多款“明星设备”，如全球首创水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备等三款独创面板级先进封装产品，有效助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型，为先进封装国产化筑牢支撑。目前，公司已有许多设备成为中国乃至全球客户的最佳选择方案之一，电镀设备、湿法设备市占率分别排名全球第三、第四，且所有产品都具有自主知识产权。

零部件与配套设备的国产化提速，也少不了科创板企业的“添砖加瓦”。气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节，核心技术长期被海外垄断。富创精密(688409.SH)本次展出了气体需求一站式解决方案以及国产化率较低的匀气盘、静电卡盘等核心产品。据了解，公司匀气盘量产规模位列国内前三，性能比肩海外龙头产品，为设备稳定运行提供核心保障。京仪装备(688652.SH)携半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备三款主营设备模型亮相，相关产品已深度嵌入国内主流存储及逻辑芯片制造产线，成为配套领域国产化的典型代表。

展会现场的这些技术成果，不过是科创板设备企业实力的“冰山一角”。2024年度，这类企业合计出货量突破1.6万台；2025年半年度，相关企业平均研发投入强度达到16.3%，领先板块及A股中位数水平，截至6月底累计专利储备超过4000项。以中微公司（688012.SH）为例，作为全球少数具备5nm及更先进工艺刻蚀服务的领军企业，公司今年9月一举推出六款具备高技术价值的重磅新品，为其向高端设备平台化公司的转型注入了新动力。

业内人士指出，近年来，在国家及产业政策的大力支持下，半导体设备企业实现技术突破、规模交付的脚步加快。其中，科创板企业凝聚成推动产业向前的“集群合力”，多家龙头通过内生培育与外延式兼并，已显现出向平台型企业发展的潜力，稳稳扛起半导体国产化的“主力军”大旗。

（财联社记者 王碧微）