根据市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告,联发科在2025年第三季度(7月-9月)以34%的全球市场份额,蝉联智能手机应用处理器(AP)和系统级芯片(SoC)出货量第一。
具体数据显示,联发科的市场份额为34%,领先于排名第二的高通(24%)和排名第三的苹果(18%)。紫光展锐和三星分别以14%和6%的份额位列其后。这已是联发科连续多个季度在该市场保持领先地位。
其2025年推出的天玑9500芯片基于台积电3nm N3P工艺打造,并采用了全大核CPU架构。搭载该芯片的vivo X300系列、OPPO Find X9系列等旗舰机型获得了市场反响。
与此同时,联发科在中高端及入门级市场也保持了产品布局。其Helio G系列芯片成为部分品牌入门机型的选择,而天玑8000、9000系列则适配了不同价位段的主力机型。
在行业动态方面,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在本月初出席行业会议时表示,智能手机计算架构的重大变革即将到来。他透露,高通已为此投入数年研发,预计将在2026年正式宣布相关成果。(市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。)
来源:市场资讯