国家知识产权局信息显示，深圳迈菲超声半导体有限公司申请一项名为“恒压晶圆减薄装置、控制系统及方法”的专利，公开号CN122206199A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种恒压晶圆减薄装置、控制系统及方法，该装置包括底座、设置在所述底座上的回转台、主轴支座机构、动力模组和活动模组，主轴支座机构包括支座、主轴、电磁力模组、滑动单元和弹性件，滑动单元包括相配合的连接件和安装座，支座与动力模组连接并与活动模组滑动配合，连接件设置在支座上，主轴设置在安装座上；安装座与支座之间设有弹性件，弹性件能够沿主轴的轴向进行弹性变形，并产生弹性力作用在主轴上；主轴与支座之间设有电磁力模组，电磁力模组能够产生电磁力并作用在主轴上。本发明能够实现对加工压力进行恒压控制，提高了晶圆加工的效率和精度。

天眼查资料显示，深圳迈菲超声半导体有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳迈菲超声半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯