按照正常的节奏，今年台积电、三星们会量产2nm芯片，而intel已经量产了18A芯片，也就是2nm芯片，这就是当前的最极限的先进芯片技术了。

但让人没有想到的是，6月25日，不走寻常路的IBM，发布了一颗0.7nm的芯片，集成了1000亿颗晶体管，晶体管密度是其2021年发布的2nm芯片的2倍。

当时的那一颗2nm芯片其晶体管密度是333.33 MTr/mm²，也就是

如果这颗翻倍，则是666.67MTr/mm²，每平方毫米 6.6667 亿个晶体，1000亿颗晶体管，相当于150平方毫米，1.5平方厘米，也是相当相当小了。

那么IBM是怎么做到的呢，不是说达到了1.4nm之后，晶体管密度就很难再提升么了？因为接近物理极限了啊。

仔细看看了资料，我们发现的来IBM用的技术，与华为的韬定律是差不多的。

按照媒体的报道，IBM先是用了一种全新的晶体管架构，称之为纳米堆叠（Nanostack），也是全球首个基于纳米片（nanosheet）的3D设计。

不仅如此，在晶体管的排列时，还采用了垂直堆叠和交错排列晶体管的方式，使晶体管不仅仅只是平面排列，采用的是3D排列，这样可以在芯片上集成更多的晶体管。

且因为3D排列，可以在每个堆叠层中使用不同的材料组合，优化信号传输，使每个晶体管的性能和能效得到了提升。

大家看看IBM的这些技术，与华为的韬定律，是不是有异曲同工之妙？

都是采用了3D堆叠的结构，让晶体管立体排列，不再只是平面排列了，且利用这种上下垂直堆叠，让信号传输时间更短，这样提高芯片性能，提高晶体管密度。

按照IBM的说法，基于这种新型的纳米堆叠架构，未来芯片至少在10年内还可以微缩，也就是说摩尔定律，还可以持续有效。

华为是希望用韬定律来囊括摩尔定律，认为目前的形势之下，摩尔定律已经延续不下去了，急需一种更全面的定律来指明方向。

而IBM虽然用堆叠技术，将工艺推至1nm以下了，但他则认为，堆叠了晶体管，但其实还是摩尔定律的一种，还可以继续微缩下去。

对于这样一颗芯片，大家怎么看？它与华为的韬定律，是不是有点类似？