国家航天局于近日发起设立的商业航天创新联合体对外发布首批成员单位名录，星思半导体凭借在5G/6G卫星互联网基带芯片领域长期积累的技术实力入选新兴领域组。作为专注卫星互联网基带芯片自主研发的核心主体，星思半导体持续研发自主可控、高性能的空天地海一体化终端基带芯片与配套方案，为国内卫星互联网产业发展夯实了底层技术基础。

当前全球卫星互联网产业发展步伐持续加快，国内将卫星互联网上升至国家战略层面，卫星互联网也随之成为了6G空天地海一体化网络的重要基础设施。行业发展趋势日益清晰，商业航天迈入注重落地应用的全新阶段，产业价值重心逐步由上游制造、发射环节，向下游终端设备、运营服务与应用生态延伸。想要推动卫星通信应用走向规模化普及，高性能、低功耗、自主可控的卫星终端基带芯片是不可或缺的关键载体。

顺应国内科技创新与商业航天、6G产业布局相关政策导向，星思半导体积极承接多项国家科技重大专项研发任务，持续深耕低轨卫星互联网、5G NTN手机直连卫星基带 SoC 芯片领域。经过多年持续研发投入，企业可提供覆盖多频段的5G NTN手机直连卫星基带 SoC芯片，以及Ku、Ka频段卫星通信终端基带SoC芯片商用方案。

作为多颗卫星通信基带SoC芯片承研单位，星思半导体聚焦5G NTN手机直连卫星应用方向持续攻坚。星思半导体稳步推动技术迭代，先后完成实验室测试、外场测试以及在轨验证工作，支持实现全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。

紧扣十五五发展契机，星思半导体持续推进6G卫星基带芯片与解决方案研发，多款芯片、模组及终端方案完成在轨实测，核心器件实现自主可控，落地覆盖手机直连卫星、卫星网联汽车、低空经济、宽带卫星物联网等多元场景。商业化进程稳步推进，企业合作生态不断拓展，目前星思半导体已和多家头部手机厂商、新能源车企、通信模组厂商完成产品认证，并携手中兴通讯搭建协同合作体系。

面向航天强国与网络强国建设目标，星思半导体将持续深耕5G/6G卫星互联网基带芯片自主创新，联动产业链伙伴协同攻关，持续丰富空天地海一体化产品矩阵，输出成熟的芯片平台与解决方案，推动国内商业航天产业实现高质量、可持续发展。