上证报中国证券网讯（记者 罗茂林）8月12日，游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作，将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建类CoWoS全栈工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在通过后道工艺的创新突围，打破海外技术垄断，为我国半导体产业链的自主可控注入新动能。 当前，随着人工智能与算力产业快速发展，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、提升产业链自主可控能力的关键环节。“2.5D/3D先进封装中心”将引进具有台积电、日月光等国际一流封测企业从业背景的资深专家团队，采用国际领先的工艺技术路线，聚焦类CoWoS等先进封装工艺，面向算力芯片、存储芯片等领域客户提供高质量量产封装服务。 根据规划，“2.5D/3D先进封装中心”将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）及2.5D/3D异构集成（类CoWoS）等关键技术的完整先进封装体系。 无锡国家高新技术产业开发区管理委员会将在土地厂房、优惠政策、人才保障、金融支持及产业协同等方面给予全方位支持，全力保障项目顺利实施。游族网络将以此次签约为新起点，与无锡高新区及曦望Sunrise、康盈等合作伙伴紧密协作，高标准、高效率推进项目建设，力争早日通线量产。 此次合作是各方基于共同愿景与资源互补优势的战略携手。项目建成后，将有力提升我国在先进封装领域的自主供给能力，为下游客户提供更具竞争力的量产代工服务，为我国半导体产业链自主可控与高质量发展贡献积极力量。

上证报中国证券网讯（记者 罗茂林）8月12日，游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作，将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建类CoWoS全栈工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在通过后道工艺的创新突围，打破海外技术垄断，为我国半导体产业链的自主可控注入新动能。

当前，随着人工智能与算力产业快速发展，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、提升产业链自主可控能力的关键环节。“2.5D/3D先进封装中心”将引进具有台积电、日月光等国际一流封测企业从业背景的资深专家团队，采用国际领先的工艺技术路线，聚焦类CoWoS等先进封装工艺，面向算力芯片、存储芯片等领域客户提供高质量量产封装服务。

根据规划，“2.5D/3D先进封装中心”将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）及2.5D/3D异构集成（类CoWoS）等关键技术的完整先进封装体系。

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会将在土地厂房、优惠政策、人才保障、金融支持及产业协同等方面给予全方位支持，全力保障项目顺利实施。游族网络将以此次签约为新起点，与无锡高新区及曦望Sunrise、康盈等合作伙伴紧密协作，高标准、高效率推进项目建设，力争早日通线量产。

此次合作是各方基于共同愿景与资源互补优势的战略携手。项目建成后，将有力提升我国在先进封装领域的自主供给能力，为下游客户提供更具竞争力的量产代工服务，为我国半导体产业链自主可控与高质量发展贡献积极力量。