目前,各大功率器件厂商更加青睐8英寸晶圆,因其能容纳更多芯片,降低单片成本,且在光刻、刻蚀等工艺上技术成熟,利于提升器件性能。同时,8英寸晶圆产业配套完善,设备、材料供应充足,封装测试等服务齐全,可保障生产顺利、高效。
8英寸晶圆市场前景广阔,随着新能源汽车、光伏储能、消费电子等多领域对中低压功率器件需求增长,为其提供发展空间。且在全球半导体产业转移背景下,国内8英寸晶圆厂建设与扩张机遇增多,诸多厂商借此基于扩大产能、提升市场份额,享受政策优惠,增强竞争力。
近期,充电头网注意到,株洲中车时代电气股份有限公司下属的湖南株洲中车时代半导体有限公司通过增资扩股,援引多家投资者并优化股权结构,并借此购置土地以扩张8英寸晶圆生产线。
2008年,届时中国高铁牵引变流器所需核心IGBT元件100%依赖进口,且受高昂价格和长达半年的采购周期所困,在时间、资源以及技术等多方便均无保障。为打破窘境,株洲中车将目光锁定英国百年老牌企业丹尼克斯。2008年10月,中车株洲所下属的中车时代电气以近1000万英镑收购丹尼克斯75%股权,成为中国轨道交通行业的首例海外并购,并进一步于2019年,全面收购丹尼克斯,将丹尼克斯纳为全资子公司。
在实际研发层面,2012年,株洲中车成功研制出耐压 3300V的高压IGBT。2014年,国内首条、全球第二条8英寸IGBT专业芯片生产线在株洲落成投产,同时中国首片8英寸IGBT芯片在此下线,一举打破国外技术垄断。至此,株洲中车实现对海外领先功率半导体技术的吸纳以及创新超越。
2024年12月,株洲中车时代半导体有限公司完成增资扩股,注册资本从45.68亿元增至56.48亿元,引入多家战略投资者并优化股权结构。同时,公司启动新项目,于株洲市石峰区轨道交通双创园内购置266亩土地,新建生产调度楼、厂房、综合楼等设施,建筑面积约18.2万平方米,配套洁净室、特气、化学品等动力系统。
项目新增光刻机、离子注入机等高端设备及信息化系统,总投资约52.93亿元。投产后将形成年产24万片8英寸中低压组件基材的产能,进一步提升企业竞争力,助力半导体产业高质量发展。
株洲中车时代半导体有限公司加速布局8英寸晶圆领域。通过增资扩股引入战略投资者,优化股权结构,积极扩建生产线,购置土地与设备等一系列战略布局。投产后将大幅提升产能,满足国内半导体产业缺口,病有望在功率器件市场赢得更多话语权,推动国内半导体产业迈向新高度,未来可期。
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