美日韩澳等9国签署稀土供应链协议，背后的目的是什么？又释放了怎样的信号？怎么来看我国外交部的回应？

在稀土关键矿产领域，美国不想当老二，一场全面反华行动已经开始。

12月中旬的华盛顿被一种诡异的兴奋感笼罩。就在12日这天，白宫内举行了一场并不张扬但寒气逼人的签约仪式。

在这场名为签署《硅和平宣言》的局里，美国不仅拉上了日本、韩国，还将澳大利亚、新加坡、以色列等国乃至共计九个盟友悉数聚齐。

这看似文雅的拉丁语代号下，实则藏着一张精密编织的巨网——这是一场针对关键矿产、半导体材料以及AI标准的全链条围堵。

与以往主要盯着EUV光刻机这种大块头设备不同，这次的西方联盟显露出了更加阴狠的战术转向：他们不再仅仅试图“砸坏炉灶”，而是要切断“面粉”的供应，甚至连这一级的基础矿产也要彻底重构。

就在华盛顿的签字笔墨未干之时，大洋彼岸的日本显然早已心领神会。

业界疯传的消息在这个寒冬里变得格外刺骨：日本方面正在悄然收紧光刻胶的出口审批，甚至有传言称从12月中旬起就要对华全面断供。

虽然官方未正式发文，但具体的动作却很诚实——针对12类半导体核心材料的管制清单已经备好，原本30天的出口审批流程被生生拖长到了90天，对华供应配额更是直接削减了10%到15%。

这是一招“于无声处听惊雷”的险棋。要知道，光刻胶之于芯片，正如面粉之于馒头。

在这张微缩胶片上，决定芯片最终精度与良率的，恰恰是这层感光材料。

在这方面，日本企业的垄断地位近乎恐怖，JSR、东京应化等巨头握着全球70%的市场份额，几乎独霸了高端领域。

对于中国半导体产业而言，这种从设备端转向材料端的“精准爆破”比以往任何时候都要凶险。

中国目前光刻胶的自给率仅仅维持在12%的低位，能够应对成熟制程的KrF光刻胶虽有南大光电等企业实现了突破，但也仅仅通过了部分验证，产能不过是全球需求的沧海一粟。

而更高端的ArF光刻胶，国产化率甚至不足三成，至于极紫外（EUV）光刻胶，绝大多数还躺在实验室里。

这里的技术鸿沟是微观世界的鸿沟。国产树脂的纯度大多卡在99.99%，而国际顶级标准要求的是99.999%。

这看似微不足道的0.009%的差别，反映到芯片上就是线宽粗糙度高出2-3纳米，这就好比是在微米级的跑道上多出了一块巨大的绊脚石。

如果是像中芯国际这样的代工巨头，若是真被断了粮，哪怕只是每个月采购几个亿的高端光刻胶无法到位，造成的影响却是28nm这样的主力产线每月亏损可能超过30亿元的灾难性后果。

美国如此大费周章地组建“九国联军”，将日本的光刻胶和澳大利亚的矿产强行捏合，其背后的算盘打得噼里啪啦响。

美国政府虽然在外交辞令上喊着要构建“安全、繁荣且由创新驱动”的供应链，但这实际上是一场争夺未来AI定义权的生死战。

白宫很清楚，未来的AI竞争是算力的竞争，而算力的基座就是芯片和能源。

他们不惜动用行政力量强行扭曲市场规律，一方面是为了在地缘政治上迎合国内对华强硬的所谓“政治正确”，不让前任或对手在强硬度上得分。

另一方面，更是为了通过这种排他性的“小圈子”，彻底废掉中国手中那张握了多年的王牌——稀土。

这也正是这份协议被称为“稀土供应链协议”的另一面。

长期以来，中国掌控着全球92%的稀土精炼产能和98%的重稀土资源。不管是台积电最先进的3纳米制程中需要的栅极材料，还是ASML光刻机里的永磁体，其源头都在中国。

美国想搞AI，想搞高端制造，却发现绕不开中国的稀土元素。北方稀土在包头做分离，成本每吨只要2000元，而美国要达到同样的效果，成本飙升到12万元。

这种巨大的成本剪刀差，曾让西方的任何替代方案都变成了笑话。

因此，这次九国签约，本质上是美国不想再当“老二”，试图用政治盟约硬生生挖出一条不含“中国元素”的独立供应链。

面对这种局面，中国外交部的回应显得异常冷静且切中要害。

发言人郭嘉昆在12日的例行记者会上并没有用激烈的辞藻去对骂，而是点出了事情的本质：全球供应链的形成是市场规律长久选择的结果，人为地搞“小院高墙”和排他性俱樂部，本质上是破坏市场规则的不公平竞争。

但冷静的回应背后，并不代表中国没有雷霆手段。既然对手已经要把战火烧到全产业链，那么反制的工具箱自然也已打开。

今年中国出台的一项新规堪称精妙：任何含有0.1%中国原产稀土的境外产品，都将被纳入出口许可管理。这一招被外界解读为把美方惯用的“外国直接产品规则”进行了反向运用。

换句话说，只要你的芯片、你的AI服务器里用到了中国的镝、铽等重稀土——哪怕只有万分之一的含量，中国就有权过问其最终去向。这直接击中了西方半导体产业链的软肋。

如果中国真的在该领域收紧口子，全球先进制程的产能瞬间下降30%并非危言耸听。

然而，单纯的防御和资源反制终究是权宜之计。这一轮的围堵给中国带来的最大启示，是不可能再存有“全球化分工”的幻想。

面对日本光刻胶企业的无奈配合，以及西方世界构建的铜墙铁壁，中国唯有从底层逻辑上重构产业。

好消息是，巨大的内需市场正在成为新技术的最好的试金石。

彤程新材、南大光电这些国产材料商，以前苦于没有机会进入晶圆厂验证，如今在外部断供的威胁下，哪怕是还在爬坡的产品，也被下游厂商抢着拿去试错迭代。

长江存储、中芯国际这些终端巨头，正在以前所未有的开放度，通过“需求牵引供给”的方式，倒逼国产材料加速成熟。

更值得关注的是换道超车。既然在传统x86和ARM架构下容易被卡脖子，中国便在RISC-V这种开源架构上狂飙突进。

2024年，这一架构在中国市场的规模暴涨180%，全球一半的出货量来自中国。

阿里的C930处理器在AI推理速度上的表现，证明了非美系标准同样可以跑出极速。

此外，通过芯粒技术，像搭积木一样把不同制程的芯片封装在一起，从而绕开对单一先进制程的极端依赖，这正是华为海思等企业正在蹚出的新路。

与此同时，对于那个最令人头疼的人才缺口——那些能穿梭在百级洁净室、能徒手调试纳米级设备的30万熟练工缺口，国家级层面的布局也已展开。

不仅是推动清华、复旦等高校设立交叉学科，更在探索类似犹他大学那种短训模式，用举国体制弥补“手艺人”的断层。

结语

当华盛顿还在为拼凑了一张排他性的九国名单而沾沾自喜时，他们可能忽略了一个历史规律：真正的技术霸权从来不是靠封锁就能维持的。

这堵名为PaxSilica的墙，虽然会在短期内让中国半导体感到阵痛，让产线经历动荡，但它最终切断的是西方企业与全球最大单一市场的联系。

当ArF光刻胶实现50%的国产化率，当纯度99.999%的国产树脂量产，当RISC-V生态真正成型之时，今天的这场围堵，终将成为中国半导体产业破茧成蝶前最后的一道淬火。